科创板集成电路企业2025年业绩快报近日收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉。受益于人工智能（AI）需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。
据统计，科创板128家集成电路企业预计2025年实现营收3651.12亿元，同比增长25%；实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速，领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。
算力、存储、光芯片等赛道业绩突出
2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加国产替代进程快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。
快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计2025年实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%；净利润合计137亿元，同比增长268%。
算力芯片赛道，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的认可与持续采购，2025年营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元；其中，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅减亏30%以上。
与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技2025年营收分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。
随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储大力拓展全球头部客户，预计2025年实现净利润8.67亿元，2026年1—2月经营业绩延续爆发式增长。
作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需。受此影响，以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司2025年合计营收46.19亿元，同比增长62%，其中，第四季度营收13.26亿元，环比增长10%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。
制造端加速迈向规模化阶段
2026年政府工作报告明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，政府工作报告提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
近年来，在全球产业链重构趋势与我国在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。晶圆制造环节，中芯国际作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，2025年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹公司2025年产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。
半导体设备领域同步突破，中微公司、拓荆科技等企业2025年净利润增速超30%，中科飞测实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域，伟测科技作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，2025年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。
制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。2026年开年以来，华润微、思特威、中微半导等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。
并购重组助力补链强链延链
并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元，包含23单重大资产重组，除芯联集成、华海诚科、沪硅产业、晶丰明源等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际、泰凌微、芯导科技、晶升股份发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。
业内人士指出，2026年人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局，半导体国产替代进程逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。
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